EMIB-T，即“EMIB with TSV（Through-Silicon Via）”，是在英特尔原有EMIB（嵌入式多芯片互连桥）技术基础上的一次关键升级。传统EMIB利用嵌入在封装基板中的硅桥，实现多颗裸晶之间的高速互连。
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除主摄外，新机预计还将搭载 3.5X 潜望长焦，传感器为同样 2 亿像素的三星 HPB，并配备被行业人士称为「手机行业最强」的 50MP 超广角镜头。